※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:
■発刊:1985年1月
■ISBNコード:

【編集委員】
南日康夫 筑波大学
相澤益男 筑波大学

【著者】
川辺光央 筑波大学
長谷川文夫 筑波大学
南日康夫 筑波大学
池上清治 松下電池工業
水口仁 CHBA-GEIGY
本田善次郎 ダイセル化学工業
赤城元男 日立製作所
大森洋 日本ペイント
長田義仁、高瀬三男 茨城大学
木瀬秀夫 筑波大学
下間亘、森本和久 松下電器産業
杉道夫 電子技術総合研究所
升田公三、村上浩一 筑波大学
進藤勇治 化学技術研究所
逢坂哲彌、小岩一郎 早稲田大学
村山道広、水野斌也 呉羽化学工業
松本正一 東芝
三上雅生 日本電気
平塚信夫 富士写真フィルム
太田邦一 日本電気
川辺光央 筑波大学
升田公三、村上浩一 筑波大学
太田邦一 日本電気
本間英夫 関東学院大学
太田邦一 日本電気
小山昇 東京農工大学
高津宗吉 東芝タンガロイ
井村健 広島大学
丹治擁典 東北金属工業
安藤隆男 静岡大学
関戸聰 松下電器産業
土居陽、藤森直治、今井貴浩 住友電気工業
川田淳一郎 旭硝子
加藤政雄 繊維高分子材料研究所
相馬和彦 帝人
横山晴一 帝人エンジニアリング
相澤益男 筑波大学
芳西哲 小西六写真工業
牟田弘樹 日本電気
山香英三 筑波大学
三谷雄二 帝人
伊吹順章 摂南大学
川田淳一郎 旭硝子

※著者の所属等は刊行当時のものです。

【目次】

第1章　無機薄膜作成技術　　　
第1節　物理蒸着法　　　
　1.　序　　
　2.　蒸着過程　　
　3.　真空蒸着　　
　4.　スパッタリング　　
　　　4.1　スパッタリングの基礎
　　　4.2　スパッタリング装置
　5.　イオンビーム蒸着　　
　6.　分子線エピタキシー　　
第2節　化学気相堆積法　　　
　1.　Siのエピタキシャル成長　　
　2.　ポリ(多結晶)Si, SiO2, Si3N4の成長　　
　3.　ハロゲン輸送法によるGaAsの気相エピタキシャル成長　　
　4.　MOCVD(有機金属化学気相成長法)によるGaAs, AlGaAsの成長　　
第3節　液相エピタキシャル法　　　
　1.　液相エピタキシャル法の分類　　
　2.　基本装置の説明　　
　　　2.1　ボート
　　　2.2　成長室および配管系
　　　2.3　スライド操作部
　　　2.4　電気炉および温度制御部
　3.　基本操作　　
　　　3.1　基板処理
　　　3.2　原料処理
　　　3.3　装填
　　　3.4　炉およびボートの操作
　　　3.5　取出し
　4.　改良のためのポイント　　
　　　4.1　成長結晶表面
　　　4.2　LPE層厚制御
　　　4.3　成分比制御
　　　4.4　エピタキシャル界面
　5.　むすび　　
第4節　セラミック薄膜の製法　　　
　1.　まえがき　　
　2.　ドクターブレード法　　
　3.　スクリーン印刷法　　
　4.　あとがき　　

第2章　有機薄膜作成技術　　　
第1節　物理蒸着法　　　
　1.　はじめに　　
　2.　薄膜作製プロセス　　
　3.　蒸発試料の精製　　
　4.　基板および基板洗浄　　
　5.　基板加熱　　
　6.　蒸発源　　
　7.　膜厚　　
　8.　排気方法　　
　9.　蒸着　　
　10.　膜の評価　　
　11.　おわりに　　
第2節　キャスティング法　　　
　1.　緻密膜　　
　　　1.1　ポリマー溶液の性質の影響
　　　1.2　脱溶媒過程
　2.　超薄膜　　
　　　2.1　一般的作成法
　　　2.2　大判の超薄膜
　　　2.3　連続製膜法
　3.　不均斉構造膜　　
　　　3.1　相分離による膜形成機構
　　　3.2　スキン層の形成
　　　3.3　多孔性支持層
　　　3.4　キャスト液組成
　　　3.5　代表的なキャスト液組成
　　　3.6　製膜技術一般
第3節　コーティング法　　　
　1.　概要　　
　2.　光粘着性塗膜によるパターン形成　　
　3.　積層型感光性塗膜による色フィルターの作成　　
　4.　有機塗膜の光メモリへの応用　　
　5.　今後の展開　　
第4節　電着塗装法　　　
　1.　はじめに　　
　2.　電着塗装の機構　　
　　　2.1　電着機構
　　　2.2　塗膜の形成機構
　　　2.3　つきまわり性
　3.　電着塗装の特徴　　
　　　3.1　概要
　　　3.2　電着塗装の耐食性
　4.　電着塗装用樹脂　　
　　　4.1　概要
　　　4.2　アニオン電着塗装用樹脂
　　　4.3　カチオン電着塗装用樹脂
　5.　電着塗装工程　　
　　　5.1　脱脂, 皮膜化成
　　　5.2　電気槽のpH管理
　　　5.3　電気塗装洗浄水の回収
　6.　おわりに　　
第5節　重合法　　　
　1.　プラズマ重合法　　
　　　1.　はじめに
　　　2. プラズマ重合装置
　　　3.　プラズマ重合反応の制御
　　　4.　重合機構
　　　5.　プラズマ重合薄膜の構造と性質
　　　6.　プラズマ重合膜の応用
　2.　放射線・光重合法　　
　　　1.　放射線重合
　　　2.　光重合
　　　3.　光・電子線による表面重合
　　　4.　フォトレジスト
　　　5.　グラフト重合
　　　6.　二分子膜(ベシクル)の重合
　　　7.　LB膜の重合
　3.　界面重合法　　
　　　1.　界面重合法の一般的特徴
　　　2.　界面重縮合
　　　3.　マイクロカプセル
　　　4.　その他
　4.　電解重合法　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　電解操作
　　　3.　電解重合例
　　　4.　まとめ
第6節　分子膜作成技術　　　
　1.　気相吸着法　　
　2.　液相吸着法　　
　3.　単分子累積法(LB法)　　
　　　3.1　水面上の単分子層
　　　3.2　単分子層の累積
　　　3.3　作成装置
　4.　分子組織体作成手法の展開　　
　　　4.1　累積膜の積み換え
　　　4.2　単分子複合層
　　　4.3　単分子掃引法(monomolecular sweeping lechnique)
　　　4.4　総括と展望

第3章　薄膜の構造, 機能制御　　　
第1節　イオン注入　　　
　1.　序　　
　2.　イオン注入の原理　　
　　　2.1　衝突過程
　　　2.2　エネルギー損失
　　　2.3　不純物分布
　3.　イオン注入技術　　
　　　3.1　イオン注入装置
　　　3.2　制御性
　　　3.3　マスク
　4.　結晶の損傷と回復　　
　　　4.1　損傷状態
　　　4.2　アニール過程
　　　4.3　アニール効果
第2節　孔径制御　　　
　1.　はじめに　　
　2.　膜の形成　　
　3.　孔径の制御　　
　4.　おわりに　　
第3節　配向制御　　　
　1.　垂直磁気記録媒体　　
　　　1.　垂直磁気記録方式
　　　2.　垂直磁気記録媒体
　　　3.　垂直磁気記録媒体の今後の展望
　2.　高分子膜の分子配向制御　　
　　　1.　高分子の配向制御
　　　2.　配向制御方法
　　　3.　配向制御各論
　　　4.　応用例　ポリフッ化ビニリデンを中心に
　3.　基板修飾による液晶分子の配向制御　　
　　　1.　まえがき
　　　2.　カルボン酸多核金属錯体
　　　3.　一塩基性カルボン酸多核クロム錯体による液晶配向
　　　4.　二塩基性カルボン酸多核クロム錯体による液晶配向
　　　5.　芳香族系カルボン酸多核クロム錯体による液晶配向
　　　6.　液晶表示素子への応用
　　　7.　おわりに
第4節　薄膜多層化技術　　　
　1.　セラミック薄膜の多層化　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　半導体集積回路における絶縁膜多層化
　　　3.　個別デバイスにおける多層化
　　　4.　多層化の新しいアプローチ
　2.　有機薄膜の多層化　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　多層化法
　　　3.　有機多層膜の機能
　　　4.　おわりに
　3.　多層記録　　
　　　1.　LSIの配線
　　　2.　多層配線の基本プロセス
　　　3.　MOSの多層配線
　　　4.　バイポーラ多層配線
　　　5.　AI多層配線プロセス
　　　6.　コンタクト形式
　4.　超格子結晶　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　超格子の作製方法と界面の急峻性
　　　3.　超格子結晶
　　　4.　歪み超格子
　　　5.　ドーピング超格子
　　　6.　むすび

第4章　表面改質, 加工技術　　　
第1節　ビーム・アニール技術　　　
　1.　序　　
　2.　ビーム・アニール方式　　
　3.　ビーム・アニールの物理的機構　　
　4.　イオン注入層のビーム・アニール　　
　5.　絶縁物上の単結晶シリコン膜成長　　
第2節　表面不活性化技術　　　
　1.　集積回路の安定化と表面保護技術　　
　　　1.1　集積回路の信頼性と保護膜
　　　1.2　集積回路の保護膜の構造
　2.　熱酸化膜とMOS界面の安定化　　
　　　2.1　MOSの不安定性とNaイオン
　　　2.2　リンガラス処理
　　　2.3　HCI処理
　　　2.4　界面電荷
　　　2.5　ホットエレクトロン
　3.　CVD酸化膜の性質と安定化　　
　　　3.1　CVD酸化膜の安定化
　　　3.2　Poole Frenkel電流
　　　3.3　界面のトラップ
　　　3.4　多層膜構造
　4.　チッ化膜の性質と安定化　　
　　　4.1　チッ化膜のNa保護効果
　　　4.2　Poole Frenkel電流と界面トラップ
　　　4.3　MNOS構造
　　　4.4　チッ化膜カバー
第3節　ガラスおよびセラミックスの表面処理　　　
　1.　まえがき　　
　2.　ガラスの導電化　　
　　　2.1　皮膜形成プロセス
　　　2.2　パターニング
　　　2.3　表面状態
　　　2.4　密着強度
　　　2.5　光学的特性
　　　2.6　エッチング状態およびパターン分解能
　3.　無電解ニッケルによるセラミックスの導電化　　
　　　3.1　PZT系セラミックスの前処理と密着性
　　　3.2　アルミナ系セラミックスの前処理と密着性
　　　3.3　表面分析結果
　　　3.4　電気的特性
　　　3.5　パターニング
第4節　微細加工技術　　　
　1.　半導体微細加工プロセスの動向　　
　2.　マスク関連技術　　
　3.　リソグラフィ　　
　　　3.1　リソグラフィの諸方式
　　　3.2　光学露光
　　　3.3　X線露光
　　　3.4　EB(Electron Beam)描画
　4.　レジストプロセス　　
　　　4.1　ネガティブレジストとポジティブレジスト
　　　4.2　レジストプロセス
　　　4.3　多層レジスト法
　　　4.4　EBおよびX線レジストプロセス
　5.　エッチング　　
　　　5.1　エッチングの方式
　　　5.2　ウェットケミカルエッチング
　　　5.3　ドライエッチング
第5節　化学修飾電極　　　
　1.　はじめに　　
　2.　電極表面の修飾　　
　3.　発現機能と用途　　
　4.　薄膜修飾電極の電荷移動　　
第6節　超硬質コーティング　　　
　1.　超硬質化合物とコーティング　　
　2.　切削工具への応用　　
　　　2.1　コーテット超硬工具
　　　2.2　コーテット・ハイス工具
　3.　耐摩耗工具　　
　4.　その他の要素　　
　5.　おわりに
　　
第5章　特殊機能薄膜　　　
第1節　無機薄膜　　　
　1.　アモルファスSi系薄膜　　
　　　1.　機能と作成技術の概要
　　　2.　光化学堆積法
　　　3.　ジシランからの堆積
　　　4.　化学堆積膜の水素プラズマ処理
　　　5.　高速堆積膜
　　　6.　Sputter-assisted plasma CVD
　2.　アモルファス合金薄帯の製造方法　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　単ロール法による携帯製造
　　　3.　双ロール法による薄帯製造の問題点
　　　4.　その他の薄帯製造技術上の問題点と将来の動向
　3.　低酸化物薄膜　　
　　　1.　透明導電薄膜の作成法
　　　2.　透明導電膜の電気的光学的性質
　4.　固体電解質薄膜　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　電池および電気二重層キャパシタ
　　　3.　化学センサ
　　　4.　ディスプレイおよび光情報記録
　　　5.　固体電解質膜の将来
　5.　ダイヤモンド状薄膜　　
　　　1.　ダイヤモンドの性質
　　　2.　ダイヤモンド状薄膜の形成方法
　　　3.　ダイヤモンド状薄膜の特性
　　　4.　結び
　6.　透明導電性薄膜とその応用　　
　　　1.　まえがき
　　　2.　めっき皮膜の一般的特性
　　　3.　透明導電性薄膜の製造方法
　　　4.　透明導電性薄膜の応用
　　　5.　まとめ
第2節　有機薄膜　　　
　1.　レジスト薄膜　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　超微細加工の現状
　　　3.　EBレジスト
　　　4.　X線レジスト
　　　5.　IBレジスト材料
　2.　気体分離用高分子薄膜　　
　　　1.　まえがき
　　　2.　気体分離
　　　3.　高分子薄膜とその製造法
　3.　溶液分離用高分子薄膜　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　膜の種類と特徴
　　　3.　膜分離システム設計の手順
　　　4.　逆浸透法の適用例
　　　5.　おわりに
　4.　生物機能薄膜　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　生体物質を用いた生物機能人工薄膜
　　　3.　酵素膜
　　　4.　微生物膜
　　　5.　バイオアフィニテイ薄膜
　　　6.　結び
　5.　写真感光材料薄膜における機能制御　　
　　　1.　まえがき
　　　2.　カラーネガフィルムにおける反応制御
　　　3.　インスタント感光材料における機能制御
　　　4.　生化学分析素子への技術応用
　　　5.　まとめ
第3節　複合膜　　　
　1.　集積回路用絶縁薄膜　　
　　　1.　集積回路絶縁膜
　2.　圧電・焦電性薄膜　　
　　　1.　圧電現象と焦電現象
　　　2.　無機薄膜
　　　3.　極性高分子薄膜
　　　4.　複合薄膜
　3.　透明導電性高分子膜　　
　　　1.　はじめに
　　　2.　透明導電性フィルムの分類
　　　3.　ITOタイプの透明導電性フィルムの特性と応用例
　4.　エレクトロルミネセンス膜　　
　　　1.　エレクトロルミネセンスの概要と種類
　　　2.　薄膜EL素子の構造, 製法とその性能
　　　3.　問題点とその改良
　　　4.　応用と今後の展開
　5.　フレキシブルプリント配線　　
　　　1.　まえがき
　　　2.　フレキシブル・プリント配線板材料
　　　3.　設計方法
　　　4.　製造方法の概要
　　　5.　品質管理方法
　　　6.　あとがき