■体裁:A4版245ページ
■発刊:2001/08/31
■ISBNコード:4-89808-033-2

【執筆者】
樫原 稔 半導体用ガス・薬液供給システム研究会/
前田和夫 半導体プロセス研究所/
齊藤喜二 アプライドマテリアルジャパン/
田渕俊也 日本酸素/鈴木慎一 日立製作所/
高木庸司, 齊藤喜二 アプライドマテリアルジャパン/
村永直樹 日本パイオニクス/平本隆司 巴商会/
平林 一昭 カンケンテクノ/小島芳雄 大陽東洋酸素/
平本隆司 巴商会/中島 拓, 菅野周一 日立製作所/
壷内俊宏 日本酸素/樫原 稔 半導体用ガス・薬液供給システム研究会/
斎藤邦樹 日立製作所/鷹栖征勝 日立プラント建設/
松村晃司 理研計器/石川醇一 セーフティ マネージメントサービス/
佐倉英俊 インテル/平本隆司 巴商会/ 平林一昭 カンケンテクノ/
繁森 敦 岩谷産業/室賀安隆 荏原製作所/滝川裕弘 大阪酸素工業/
小島芳雄 大陽東洋酸素/村永直樹 日本パイオニクス/
平本隆司 巴商会/壷内俊宏 日本酸素/中島 拓, 菅野周一 日立製作所

※所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【序文】
半導体工業の排ガス処理技術は、古典的な湿式物理・化学吸収、乾式化学吸着から燃焼、熱分解、触媒、プラズマ分解と半導体製造プロセスの技術革新、あるいはPFC、HFCで代表される地球環境問題から、次々と新技術が開発されてきた。
そして処理理論も反応工学を主体として、物理化学の熱力学、安全工学の燃焼反応、環境工学と多岐にわたるようになっている。
本書はその辺に焦点を合わせて、湿式物理・化学吸収、乾式化学吸着、燃焼、熱分解、触媒、プラズマ分解による排ガス処理技術、排ガス処理装置、および関連問題を解説した本で、その内容は下記のように構成されている。

第1章には、排ガス処理技術のための可燃性ガス、支燃性ガス、PFCの化学的、物理的特性を主体に解説してある。

第2章には、乾式排ガス処理装置と熱酸化分解式排ガス処理装置の除害プロセスを素反応から解説してある。
また乾式排ガス処理装置では反応工学に基づく計算式を紹介してあるが、これを飛ばしても反応メカニズムが理解できるよう解説してある。

第3章には、製造装置からの排ガスと排ガス処理技術を解説してある。
各執筆者の豊富な知見に基づく排出ガス、生成物と排ガス処理の解説は貴重なデータとして活用できる内容となっている。

第4章には、製造装置関連の排ガス処理装置を解説してある。
湿式排ガス処理装置は処理理論を、その他の排ガス処理装置は実務面を主体として、それぞれの特徴を解説してある。

第5章には、安全問題を主体とし解説してある。
ガス漏洩量、監視システムの提案、ガス検知器の解説を安全に付随する問題として取り上げてある。

第6章には、参考資料として最新の排ガス処理装置を紹介してある。ダイレクトリとして活用できる内容となっている。

【目次】

第1章　半導体用ガスの化学
1.1　可燃性ガス
1.2　支燃性ガス
1.3　PFCガス

第2章　供給装置の排ガス処理装置
2.1　乾式排ガス処理装置
2.2　熱酸化分解式排ガス処理装置

第3章　製造装置からの排ガスと処理技術
3.1　常圧CVD
3.2　低圧,　プラズマCVD
3.3　MOCVD
3.4　ドライエッチング装置
3.5　枚葉式エピタキシャル装置

第4章　製造装置の排ガス処理装置
4.1　CVD
4.2　ドライエッチャー用乾式排ガス処理装置
4.3　電気加熱分解式排ガス処理装置
4.4　燃焼式排ガス処理装置
4.5　プラズマ分解式排ガス処理装置
4.6　触媒方式PFC排ガス処理装置
4.7　触媒方式NH3排ガス処理装置
4.8　湿式排ガス処理装置

第5章　監視と安全
5.1　ガス漏洩
5.2　半導体用ガスに起因する事故
5.3　排ガス処理装置監視システム
5.4　ガス検知器
5.5　リスクマネージメント
5.6　安全と環境保全

第6章　排ガス処理装置一覧
6.1　熱酸化分解式排ガス処理装置
NOxシリーズ
6.2　電気加熱分解式排ガス処理装置
KT1000,　KT500シリーズ
6.3　燃焼式排ガス処理装置
ダイナガードFシリーズ
荏原燃焼式排ガス処理装置(GDC250シリーズ)
Spectra-Z
Saan　Burner-1200Series,　SCRN-1800Series
MODEL:PTO
6.4　プラズマ分解式排ガス処理装置
PFCプラズマ分解装置Litmas　Blue　1200
6.5　触媒式排ガス処理装置
GaN-CVD排ガス処理システム
HICDS(ハイシーディーエス)=Hitachi　Catalytic　Deco
mposition　System