半導体

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耐熱性高分子材料の最新技術動向　

販売価格(税込)： 83,600 円

■体裁:B5判・248頁
■発刊:2018年8月22日
■ISBNコード:978-4-7813-1343-6
■シーエムシー出版

数量：

ベンゾオキサジン樹脂の新しい設計と応用展開

販売価格(税込)： 88,000 円

■体裁:B5判・285頁
■発刊:2018年9月28日
■ISBNコード:978-4-7813-1346-7
■シーエムシー出版

数量：

ブロック共重合体の構造制御と応用展開

販売価格(税込)： 81,400 円

■体裁:B5判・239頁
■発刊:2018年10月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1351-1
■シーエムシー出版

数量：

生物の優れた機能から着想を得た新しいものづくり　―バイオミメティクスからの発展―

販売価格(税込)： 100,100 円

■体裁:B5判・272頁
■発刊:2018年11月13日
■ISBNコード:978-4-7813-1354-2
■シーエムシー出版

数量：

エポキシ樹脂の硬化メカニズム解析と機能設計

販売価格(税込)： 83,600 円

■体裁:B5判・270頁
■発刊:2019年4月10日
■ISBNコード:978-4-7813-1413-6
■シーエムシー出版

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ペロブスカイト太陽電池の開発最前線

販売価格(税込)： 67,100 円

■体裁:B5判・165頁
■発刊:2019年7月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1427-3
■シーエムシー出版

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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

販売価格(税込)： 73,700 円

■体裁:B5判・304頁
■発刊:2020年1月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1436-5
■シーエムシー出版

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めっき技術の最新動向

販売価格(税込)： 60,500 円

■体裁:B5判、282頁
■発刊:2021年4月19日
■ISBNコード:978-4-7813-1599-7
■シーエムシー出版

数量：

次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開

販売価格(税込)： 72,600 円

■体裁:B5判、251ページ
■発刊:2015/6
■ISBNコード:978-4-7813-1076-3
■シーエムシー出版

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次世代プリンテッドエレクトロニクス技術

販売価格(税込)： 74,800 円

■体裁:B5判、274ページ
■発刊:2014/12
■ISBNコード: 978-4-7813-1050-3
■シーエムシー出版

数量：

次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

販売価格(税込)： 68,200 円

■体裁:B5判、215ページ
■発刊:2014/10
■ISBNコード:978-4-7813-1004-6
■シーエムシー出版

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ウェットサイエンスが拓くプロダクトイノベーション

販売価格(税込)： 16,500 円

※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:B5判、295頁
■発刊:2001年7月
■ISBNコード:4898080324

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低消費電力・高速MOSFET技術

販売価格(税込)： 19,800 円

■体裁:A4判、154ページ
■発刊:2002年6月
■ISBNコード:

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機能薄膜プロセス技術集成

販売価格(税込)： 27,500 円

※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:
■発刊:1985年1月
■ISBNコード:

数量：

薄膜の力学的特性評価技術

販売価格(税込)： 33,000 円

※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:B5判、606頁
■発刊:1992年3月
■ISBNコード:

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