半導体

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耐熱性高分子材料の最新技術動向 

販売価格(税込): 83,600
■体裁:B5判・248頁
■発刊:2018年8月22日
■ISBNコード:978-4-7813-1343-6
■シーエムシー出版
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ベンゾオキサジン樹脂の新しい設計と応用展開

販売価格(税込): 88,000
■体裁:B5判・285頁
■発刊:2018年9月28日
■ISBNコード:978-4-7813-1346-7
■シーエムシー出版
数量:

ブロック共重合体の構造制御と応用展開

販売価格(税込): 81,400
■体裁:B5判・239頁
■発刊:2018年10月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1351-1
■シーエムシー出版
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生物の優れた機能から着想を得た新しいものづくり ―バイオミメティクスからの発展―

販売価格(税込): 100,100
■体裁:B5判・272頁
■発刊:2018年11月13日
■ISBNコード:978-4-7813-1354-2
■シーエムシー出版
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エポキシ樹脂の硬化メカニズム解析と機能設計

販売価格(税込): 83,600
■体裁:B5判・270頁
■発刊:2019年4月10日
■ISBNコード:978-4-7813-1413-6
■シーエムシー出版
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ペロブスカイト太陽電池の開発最前線

販売価格(税込): 67,100
■体裁:B5判・165頁
■発刊:2019年7月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1427-3
■シーエムシー出版
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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

販売価格(税込): 73,700
■体裁:B5判・304頁
■発刊:2020年1月31日
■ISBNコード:978-4-7813-1436-5
■シーエムシー出版
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めっき技術の最新動向

販売価格(税込): 60,500
■体裁:B5判、282頁
■発刊:2021年4月19日
■ISBNコード:978-4-7813-1599-7
■シーエムシー出版
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次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開

販売価格(税込): 72,600
■体裁:B5判、251ページ
■発刊:2015/6
■ISBNコード:978-4-7813-1076-3
■シーエムシー出版
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次世代プリンテッドエレクトロニクス技術

販売価格(税込): 74,800
■体裁:B5判、274ページ
■発刊:2014/12
■ISBNコード: 978-4-7813-1050-3
■シーエムシー出版
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次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

販売価格(税込): 68,200
■体裁:B5判、215ページ
■発刊:2014/10
■ISBNコード:978-4-7813-1004-6
■シーエムシー出版
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  • オススメ

ウェットサイエンスが拓くプロダクトイノベーション

販売価格(税込): 16,500
※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:B5判、295頁
■発刊:2001年7月
■ISBNコード:4898080324
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低消費電力・高速MOSFET技術

販売価格(税込): 19,800
■体裁:A4判、154ページ
■発刊:2002年6月
■ISBNコード:
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機能薄膜プロセス技術集成

販売価格(税込): 27,500
※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:
■発刊:1985年1月
■ISBNコード:
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薄膜の力学的特性評価技術

販売価格(税込): 33,000
※本書はオンデマンド印刷版となります。
(装丁の変更のみ、内容は発刊当時のものと変わりありません。)

■体裁:B5判、606頁
■発刊:1992年3月
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