■体裁:A4判、55ページ
■発刊:2009/03
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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◆インクジェットの概要
　・アプリケーションの動向、参入企業の取り組み
　　- PCB製造・実装
　　(インクの動向、銅配線に関する特許、LTCC製造、TCP/COF用基板製造、はんだペースト印刷機、最新動向 他)
　　- FPD製造(参入各社の取り組み 他)、半導体形成・WLP(最新動向 他)
　・インクジェットの拡大
◆PCBシンボルマーク印刷
　・装置・ヘッド、インクの動向
　・参入各社の動向、装置比較
　・市場動向(装置;市場規模推移、メーカシェア)

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

第1章　インクジェット概要
1. インクジェット概要 (2)
　1-1. アプリケーション (2)
　1-2. 技術動向 (3)
　1-3. 主な参入企業・研究機関 (5)
　1-4. 最近の状況 (5)
2. 研究開発用装置・コンサルティング　(6)
3. PCB製造・実装 (8)
　3-1. 概要 (8)
　　3-1-1. PCB一般 (8)
　　3-1-2. インクジェット (10)
　3-2. 参入企業(インクメーカ) (11)
　　3-2-1. 主要インクメーカ物性値比較 (12)
　　3-2-2. 各社の特長・今後 (13)
　　3-2-3. 今後の動向・主な課題 (13)
　　3-2-4. 特許 (14)
　3-3. 回路形成の実用例 (21)
　　3-3-1. LTCC製造 (21)
　　3-3-2. TCP/COF用基板製造 (22)
　3-4. 部品内蔵基板・モジュール (23)
　3-5. 実装(はんだペースト印刷機) (24)
　3-6. 最近のリリース (25)
　　3-6-1. チッソ:光硬化インク・ポリイミド絶縁性インク (25)
　　3-6-2. 三菱製紙:焼成不要の銀ナノインクとその専用基材 (26)
　　3-6-3. トッパン・フォームズ:低温焼成銀インク (27)
　　3-6-4. Samsung Electro-Mechanics:PCB回路形成用銅インク、ヘッド (28)
　　3-6-5. 大日本印刷、ミクロ電子:銅パターン形成技術 (29)
4. FPD製造 (30)
　4-1. 概論 (30)
　4-2. カラーフィルタ工程 (31)
　4-3. セル工程 (32)
　4-4. 主要メーカ動向 (33)
5. 半導体形成・WLP (35)
　5-1. 半導体形成 (35)
　　5-1-1. 東京大学:超微量インクジェット技術による有機トランジスタ製造 (35)
　　5-1-2. Polyera:有機半導体材料 (36)
　　5-1-3. 日産化学、九州大学:有機メモリ素子の開発 (37)
　　5-1-4. NEC:CNTトランジスタ (38)
　5-2. WLP (39)
　　5-2-1. WLPの概要 (39)
　　5-2-2. インクジェットの適用 (40)
6. その他 (42)
　6-1. 産総研、SIJテクノロジ (42)
　　6-1-1. スーパーインクジェット (42)
　　6-1-2. 手のひらサイズのスーパーインクジェット (42)

第2章　PCBシンボルマーク印刷
1. シンボルマーク印刷の概要 (45)
2. 関連製品動向 (46)
　2-1. 装置・ヘッド (46)
　2-2. インク (47)
3. 参入企業 (48)
　3-1. 企業一覧 (48)
　3-2. 最近の動向 (48)
　3-3. 製品比較 (49)
　　3-3-1. 装置外観 (49)
　　3-3-2. 装置、ヘッド、インクメーカの関係 (49)
　　3-3-3. 製品仕様比較 (50)
4. 市場動向 (53)
　4-1. 市場規模推移予測 (53)
　4-2. メーカシェア (54)
5. ユーザ(プリント配線板製造メーカ)の見解 (55)